진공 흡입력 조절해 초소형 반도체 칩 선택해 옮겨

 국내 연구진이 마이크로 발광다이오드(LED)의 생산성을 높일 수 있는 공정 기술을 개발했다. 마이크로LED는 높은 해상도와 수명으로 디스플레이 산업의 판도를 바꿀 기술로 주목받고 있으나 생산 기술의 한계로 상용화에는 어려움을 겪고 있다. 이건재 한국과학기술원(KAIST) 신소재공학과 교수는 19일 대량의 마이크로LED 칩을 원하는 색상별로 전사하는 기술을 개발했다고 밝혔다. 

 연구진이 개발한 공정을 사용했을 때는 기존 기술보다 1000배 높은 접착력을 나타냈다. 평균 전사 수율도 98.06%를 달성했다. 마이크로LED 칩의 색상에 따른 진공 채널의 진공을 조절해 원하는 색상을 선택적으로 전사하는 것도 가능했다. 유연한 폴리이미드, 사람의 피부, 종이나 나뭇잎처럼 다양한 기판 위에서도 다양한 배열로 마이크로LED 칩을 전사해 유연한 소자를 만들 수 있다는 것도 확인했다.
 연구진은 이번에 개발한 공정 기술을 활용하면 마이크로LED의 생산 단가를 낮추고 제품 양산화도 가능할 것으로 기대하고 있다. 이 교수는 “마이크로LED 시장에서 높은 생산 원가를 절감하고 중저가 마이크로 LED 제품 양산화의 핵심 기술로 활용될 것이 기대된다”며 “차세대 디스플레이뿐 아니라 광-바이오 융합형 미용 면발광 패치 상용화를 진행 중이다”고 말했다. 

링크: 조선비즈, 이데일리, 동아사이언스, 뉴스투데이